半導體解決方案

QC-RT X射線缺陷檢測
  • 產品品牌: 布魯克 Bruker
  • 產品產地: 德國
  • 應用領域: 用于碲化鎘基襯底的傾斜與缺陷檢測，為紅外探測及薄膜太陽能電池等應用把控晶體質量；檢測硅晶圓裂縫等缺陷，提高高價值襯底生產良率與質量。
  • 產品簡介: 布魯克 QC-RT 是一款運用 X 射線衍射成像（XRD I）技術的缺陷檢測系統，采用反射模式，能精準識別碲化鎘（CdTe）及其他高密度材料等貴重襯底中的缺陷。X 射線衍射特性使其無需對晶圓蝕刻或拋光就能發現問題。具備非破壞性檢測、相機分辨率自動切換優化性能、全流程自動化減少人工干預等特點。

QC-RT采用先進的X射線衍射成像（XRDI）技術，在反射模式下精確檢測諸如CdTe等高價值襯底及致密材料襯底中的潛在缺陷。與光學檢測技術不同，得益于X射線衍射的本征特質，無需對晶圓進行蝕刻或拋光處理，即可清晰呈現晶圓內部的缺陷情況。為晶圓質控提供了更為高效、精準的無損檢測解決方案。

  • 非破壞性檢測：無需樣品預處理，直接檢測內部及表面不可視缺陷。
  • 反射模式優勢：針對CdTe、HgCdTe等致密材料，高分辨率識別微小應變場（低至11μm）及晶格缺陷。
  • 全自動化：支持全自動晶圓對準、區域掃描，智能生成缺陷報告，適配產線高效質檢。
  • 多材料兼容：適用于GaAs、InP等半導體材料，尤其在紅外襯底、光伏材料檢測中表現突出。