半導體解決方案
JVSensus-600F X射線缺陷檢測
- 產品品牌: 布魯克 Bruker
- 產品產地: 德國
- 應用領域: 常用于監測晶圓邊緣損傷，預防超快退火時晶圓破裂；識別生產工具問題，助力優化工藝節點，提升生產良率，推動晶圓廠擴產。
- 產品簡介: 布魯克 JVSensus-600F 是一款面向 300mm 硅基半導體器件制造商的 X 射線缺陷檢測系統。它運用前沿的 X 射線衍射成像（XRDI）技術，能在晶圓生產過程中精準識別各類問題。該設備檢測速度快，可對裸片、圖案化或金屬化晶圓進行無損檢測，實現全自動化流程，還能在晶圓破裂前檢測出裂縫、滑移等隱患。
JVSensus-600F 是一款專為 300 mm硅基器件制造廠設計的 X 射線缺陷量測系統。該系統采用最新的 X 射線衍射成像（XRDI）技術，可助力識別晶圓生產制程中出現的各類問題。其應用場景包括監控晶圓邊緣損傷，避免在超快速退火過程中因晶圓破裂造成的高額損失。此外，該系統能在各技術節點對制程設備進行檢驗與監控，不僅能縮短制程生產周期，還可為晶圓廠擴建提供支持。
- 高檢測效率：擁有高吞吐量，能實現非視覺檢測
- 可靠的缺陷識別能力：能精準識別晶體缺陷
- 測量范圍廣泛：適用于多種類型的晶圓
- 檢測滑移靈敏：對造成套準問題的主要原因 —— 滑移，檢測十分靈敏。
- 優化生產流程：對任何技術節點的工藝工具進行鑒定和監測