半導體解決方案
Dektak XTL? 探針式輪廓儀
- 產(chǎn)品品牌: 布魯克 Bruker
- 產(chǎn)品產(chǎn)地: 美國
- 應用領域: 半導體制造中薄膜厚度、刻蝕形貌測量；材料研究里分析材料表面粗糙度與微觀結(jié)構(gòu)；在微納加工領域，對微納結(jié)構(gòu)尺寸、臺階高度等參數(shù)開展精確測定
- 產(chǎn)品簡介: Dektak XTL 是一款探針式輪廓儀，可容納達 350mm×350mm 的樣品，將傳奇的 Dektak 重復性與再現(xiàn)性帶入大幅面晶圓及面板制造。其具備氣動隔振功能與全封閉工作站，搭配易操作的聯(lián)鎖門，適合嚴苛生產(chǎn)環(huán)境。雙攝像頭架構(gòu)提升空間感知，高度自動化極大提高制造產(chǎn)量，能精準探測樣品表面輪廓 。
Dektak XTL? 探針式輪廓儀可容納高達 350mm x 350mm 的樣品，為大型晶圓和面板制造帶來Dektak ®傳奇的可重復性。Dektak XTL 具有空氣振動隔離設計和全封閉工作站設計，具有易用的聯(lián)鎖門，是當今苛刻的生產(chǎn)車間環(huán)境的的理想之選。其雙攝像頭架構(gòu)可增強空間感知能力，其高自動化水平可更大限度地提高測試通量。
- 適用范圍廣：可容納高達 350mm×350mm 的樣品
- 環(huán)境適應性強：具備空氣振動隔離設計和全封閉工作站設計
- 自動化程度高：能基于參考位置和眾多測量位置編程，可最大限度提高測試通量并減少出錯
- 空間感知能力優(yōu)：采用雙攝像頭架構(gòu)，雙視場相機提供高清放大，增強空間感知
- 軟件功能強大：搭載 Vision64 軟件，擁有數(shù)百種內(nèi)置分析工具
- 硬件配置出色：包括單拱形架構(gòu)和集成振動隔離系統(tǒng)，確保行業(yè)領先性能